| 发明名称 | 受到防护的印刷电路板岛 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有低电介质吸收的器件，其包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括层叠在所述组件连接区域的顶表面上的第一导体以及层叠在所述组件连接区域的底表面上的第二导体；围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；以及由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成的防护件。 | ||
| 申请公布号 | CN104244571A | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN201410274826.7 | 申请日期 | 2014.06.19 |
| 申请人 | 基思利仪器公司 | 发明人 | J. A. 尼曼;G. 索波列夫斯基;M. J. 赖斯;W. 格克 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 申屠伟进;徐红燕 |
| 主权项 | 一种器件，包括：印刷电路板（PCB）；组件连接区域，包括至少基本上覆盖所述组件连接区域的顶表面的第一导体以及至少基本上覆盖所述组件连接区域的底表面的第二导体；至少基本上围绕所述组件连接区域的开口；跨过所述开口将所述组件连接区域连接到PCB的低泄漏组件；防护件，由在PCB的顶表面上至少基本上围绕所述开口的第三导体以及在PCB的底表面上至少基本上围绕所述开口的第四导体构成；连接所述组件连接区域的第一导体和第二导体的第一通孔；以及连接PCB的第三导体和第四导体的第二通孔。 | ||
| 地址 | 美国俄亥俄州 | ||