发明名称 承载盘及承载模组
摘要 本发明提供一种承载盘用于摆设一电路板,包括:一底面以及二个夹持单元。底面包括复数个定位孔沿一第一方向排列复数列,其中位于不同列的定位孔在一垂直第一方向的第二方向上彼此间隔。二个夹持单元各自选择性地连结位于不同列的定位孔,并以可拆卸的方式设置于底面上,其中电路板设置于二个夹持单元之间。
申请公布号 TWI466624 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW101128717 申请日期 2012.08.09
申请人 南亚科技股份有限公司 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 发明人 吴炳鋐;陈阶勋
分类号 H05K7/18 主分类号 H05K7/18
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种承载盘,用于摆设一电路板,该承载盘包括:一底面,包括复数个定位孔,沿一第一方向排列复数列,其中位于不同列的该等定位孔在一垂直该第一方向的第二方向上彼此间隔,其中该等定位孔沿该第一方向排列为一第一列、一第二列、一第三列以及一第四列,且该第一、二、三、四列依序沿该第二方向排列;以及二个夹持单元,分别连结该第一、四列的该等定位孔,或者分别连结该第二、三列的该等定位孔,并以可拆卸的方式设置于该底面上,其中该电路板摆设于该二个夹持单元之间。
地址 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号