发明名称 Cu-Ni-Si系合金及其制造方法
摘要 本发明提供一种适合作为连接器、端子、继电器、开关等导电性弹簧材且具备优异之强度、弯曲加工性之Cu-Ni-Si系合金及其制造方法。上述Cu-Ni-Si系合金系含有1.0~4.5质量%之Ni及0.2~1.0质量%之Si,且剩余部分由铜及不可避免之杂质所构成,并且于进行EBSD测定而分析结晶方位时,Cube方位{001}<100>之面积率为5%以上,Brass方位{110}<112>之面积率为20%以下,Copper方位{112}<111>之面积率为20%以下,且加工硬化指数为0.2以下。
申请公布号 TWI465591 申请公布日期 2014.12.21
申请号 TW101114306 申请日期 2012.04.23
申请人 JX日鑛日石金属股份有限公司 日本 发明人 长野真之
分类号 C22C9/06;C22C9/10;C22F1/08 主分类号 C22C9/06
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种Cu-Ni-Si系合金,含有1.0~4.5质量%之Ni及0.2~1.0质量%之Si,且剩余部分由铜及不可避免之杂质所构成,并且于进行EBSD(Electron Back-Scatter Diffraction:电子背向散射绕射)测定且分析结晶方位时,Cube方位{001}<100>之面积率为5%以上,Brass方位{110}<112>之面积率为20%以下,Copper方位{112}<111>之面积率为20%以下,且加工硬化指数为0.2以下。
地址 日本