特に電子的装置のカプセル化のための接着剤

摘要

（ａ）少なくともコモノマー種としてのイソブチレンまたはブチレンと、仮想的ホモポリマーと見なして４０℃超の軟化温度を有する少なくとも１つのコモノマー種とを含む少なくとも１種のコポリマー、（ｂ）少なくとも部分的に水素化された接着樹脂の少なくとも１種、（ｃ）環状エーテルをベースとし、軟化温度が４０℃未満、好ましくは２０℃未満の反応性樹脂の少なくとも１種、（ｄ）カチオン硬化を開始するための光開始剤の少なくとも１種を含む、特に、浸透物に対する電子的装置のカプセル化のための接着剤。