发明名称 二合一SIM卡座
摘要 二合一SIM卡座,焊接于印刷电路板上,包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组,所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间,所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间,所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁,所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内,所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内;本发明的二合一SIM卡座结构简单、占用空间少。
申请公布号 CN104218365A 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201410050659.8 申请日期 2014.02.13
申请人 深圳市长盈精密技术股份有限公司 发明人 樊凌云
分类号 H01R13/46(2006.01)I;H01R13/24(2006.01)I;H01R25/00(2006.01)I;H01R12/52(2011.01)I 主分类号 H01R13/46(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种二合一SIM卡座,焊接于印刷电路板上,包括绝缘本体、遮盖于所述绝缘本体上的金属壳体、及一体成型于所述绝缘本体上的第一、第二端子组,所述绝缘本体上部与所述金属壳体围设成第一收容空间,所述绝缘本体下部与所述印刷电路板围设成第二收容空间,所述绝缘本体包括主体部、及形成于主体部两侧的第一、第二侧壁,所述第一端子组成型于所述主体部位于第二侧壁一侧并向上延伸入第一收容空间内,所述第二端子组成型于所述主体部位于第一侧壁一侧并向下延伸入第二收容空间内。
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