发明名称 |
高介电系数金属栅极电极结构 |
摘要 |
本发涉及高介电系数金属栅极电极结构。在复杂的半导体装置中,通过在选择的主动区域中选择性地沉积应变诱发半导体材料之后提供额外衬垫材料,可在早期制造阶段中形成具有优良完整性的敏感性栅极材料的高介电系数栅极电极结构。此外,该栅极电极结构的该介电覆盖材料可依据一种制程流程来予以移除,其中,该制程流程通过避免图案化及移除任何牺牲氧化物间隔件,而显着地降低隔离区域及主动区域中材料侵蚀的程度。 |
申请公布号 |
CN102569366B |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201110421270.6 |
申请日期 |
2011.12.15 |
申请人 |
格罗方德半导体公司;格罗方德半导体德累斯顿第一模数有限责任及两合公司 |
发明人 |
S·克隆霍尔兹;M·连斯基;H-J·特厄斯 |
分类号 |
H01L29/423(2006.01)I;H01L29/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/423(2006.01)I |
代理机构 |
北京戈程知识产权代理有限公司 11314 |
代理人 |
程伟;王锦阳 |
主权项 |
一种形成半导体装置的方法,包含:在第一栅极电极结构形成在第一晶体管的第一主动区域上的情况下,在该第一主动区域中形成应变诱发半导体材料,同时以第一间隔件层覆盖第二晶体管的第二主动区域及形成于该第二主动区域上的第二栅极电极结构,该第一栅极电极结构包含第一间隔件及第一介电覆盖层,而该第二栅极电极结构包含第二介电覆盖层;在形成该应变诱发半导体材料后,在该第一及第二主动区域上方形成第二间隔件层;选择性地修改该第二介电覆盖层,以增加该第二介电覆盖层的蚀刻率;移除该第一及第二介电覆盖层;以及在该第一及第二主动区域中形成漏极和源极区域,其中,修改该第二介电覆盖层还包含提供填充材料,以侧向地嵌入该第一及第二栅极电极结构,移除该第一及第二介电覆盖层包含在该第一及第二栅极电极结构上从该第二间隔件层形成第二间隔件,以及继续蚀刻制程,以暴露一部分该第二主动区域,以及形成该应变诱发半导体材料包含调整该应变诱发半导体材料所引起的填充高度,以调整该第一及第二主动区域相对于所继续的该蚀刻制程的高度差异。 |
地址 |
英属开曼群岛 |