发明名称 耳机后腔调音结构
摘要 本实用新型涉及一种耳机,尤其涉及耳机后腔调音结构,包括有耳机壳体、喇叭单体,喇叭单体组设在耳机壳体内并与所述耳机壳体形成有耳机前腔和耳机后腔,于耳机壳体上开设有连通耳机后腔的通孔,该通孔中按可置换的嵌装有调音塞,调音塞穿越耳机后腔对接喇叭单体的后孔调音布,调音塞上设有贯通的调音孔。本实用新型通过改变调音塞的阻尼,改变喇叭单体后气孔的排气量,从而控制喇叭后腔与喇叭前腔的气压差,以达到对喇叭振膜振幅控制,最终达到对耳机频率响应的调整。结构简单,成本低,使用简便,满足使用者娱乐需求,不需要分别购买各种耳机就可以拥有不同的听觉感受。
申请公布号 CN204031409U 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201420412813.7 申请日期 2014.07.25
申请人 韦增麒 发明人 韦增麒
分类号 H04R1/10(2006.01)I 主分类号 H04R1/10(2006.01)I
代理机构 东莞市创益专利事务所 44249 代理人 李卫平
主权项 耳机后腔调音结构,包括有耳机壳体(1)、喇叭单体(2),喇叭单体(2)组设在耳机壳体(1)内并与所述耳机壳体(1)形成有耳机前腔(3)和耳机后腔(4),其特征在于:于耳机壳体(1)上开设有连通耳机后腔(4)的通孔(11),该通孔中按可置换的嵌装有调音塞(5),调音塞(5)穿越耳机后腔(4)对接喇叭单体(2)的后孔调音布(21),调音塞(5)上设有贯通的调音孔(51)。
地址 523000 广东省东莞市南城区金丰路8号江南雅筑19座11C