电子模组

摘要

一种电子模组，其包括用以表面贴装焊接于外部电路板的导电片。所述电子模组设有垂直连接所述导电片的导电凹槽，所述导电凹槽具有较小的尺寸，以使在电子模组表面贴装于外部电路板上时，所述导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏。在导电片与外部电路板焊接时，垂直导电片设置的导电凹槽可吸附部分用于焊接的锡膏，避免导电片之间串电，且可使焊接更牢固。

主权项

一种电子模组，其包括用以表面贴装焊接于外部电路板的导电片，其特征在于：所述电子模组设有垂直连接所述导电片的导电凹槽，所述导电凹槽具有较小的尺寸，以使在电子模组表面贴装于外部电路板上时，所述导电凹槽能够吸附部分焊接用的锡膏。