| 发明名称 | 一种结构改良的石英晶体谐振器 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种结构改良的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体的底部分别通过第一导电胶、第二导电胶与第一涂覆区域的顶部、第二涂覆区域的顶部粘接。本实用新型的石英晶体谐振器可大幅减少绝缘不良率52.6%以上，生产效益高、生产成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN204031092U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201420418105.4 | 申请日期 | 2014.07.28 |
| 申请人 | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 | 发明人 | 唐振桓 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 李玉平 |
| 主权项 | 一种结构改良的石英晶体谐振器，包括基座和固定于基座内的晶片本体，晶片本体的上表面、侧面以及下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，其特征在于：基座内设置有第一涂覆区域和第二涂覆区域，第一涂覆区域设置有第一导电胶，第二涂覆区域设置有第二导电胶，晶片本体的底部分别通过第一导电胶、第二导电胶与第一涂覆区域的顶部、第二涂覆区域的顶部粘接。 | ||
| 地址 | 523750 广东省东莞市黄江镇东环路鸡啼岗段36号 | ||