| 发明名称 | 一种热敏打印头结构 | ||
| 摘要 | 一种柔性电路板，包括柔性电路板本体，前述柔性电路板本体的一端具有多个并排的间隔布置的焊盘，其特征在于所述的至少一个焊盘上开设有微孔。进一步，所述微孔的直径为0.2mm～0.3mm。本实用新型还公开了一种热敏打印头结构，与现有技术相比，本实用新型的优点在于：焊盘上微孔的增设，使柔性电路板与对应的焊接体焊盘上的多余的高温熔化锡流向该孔集中，达到每个焊盘的熔化锡层的厚度一致；这保证了热压头下压的作力分布到每个焊盘的力相同的均衡分布；这实现每个焊接处焊接的温度的一致性，焊接质量可靠性高；同时避免了现有柔性电路板焊锡时压延溢边的短路问题。 | ||
| 申请公布号 | CN204031580U | 申请公布日期 | 2014.12.17 |
| 申请号 | CN201320688806.5 | 申请日期 | 2013.11.04 |
| 申请人 | 宁波精芯科技有限公司 | 发明人 | 蒋文柏 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;B41J2/335(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人 | 胡志萍;景丰强 |
| 主权项 | 一种热敏打印头结构，包括柔性电路板及热敏打印头，前述柔性电路板的一端具有多个并排的间隔布置的焊盘，该焊盘与热敏打印头粘结为一体，其特征在于所述的至少一个焊盘上开设有微孔； 所述微孔的直径为0.2mm～0.3mm； 所述微孔为金属化过孔。 | ||
| 地址 | 315500 浙江省奉化市中山东路889号 | ||