散热组装结构

摘要

本发明公开一种散热组装结构，其包含电路板、热源、第一散热元件、第二散热元件、第一散热介质与第二散热介质。电路板具有两相对的第一主表面与第二主表面以及多个贯穿孔。热源固定于电路板的第一主表面。第一散热元件置于电路板的第一主表面，且第一散热元件包含多个第一卡合部。第二散热元件置于电路板的第二主表面，且第二散热元件包含多个第二卡合部。每一第一卡合部与第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成卡合结构，且卡合结构分别贯穿电路板的贯穿孔。第一散热介质置于第一散热元件与热源之间。第二散热介质置于第二散热元件与电路板之间。

主权项

一种散热组装结构，包含：电路板，具有两相对的第一主表面与第二主表面，且该电路板具有多个贯穿孔；热源，固定于该电路板的该第一主表面；第一散热元件，置于该电路板的该第一主表面，且该第一散热元件包含多个第一卡合部；第二散热元件，置于该电路板的该第二主表面，且该第二散热元件包含多个第二卡合部，其中每一的该第一卡合部与该第二卡合部其中一者通过互相卡合而组成一卡合结构，且该些卡合结构分别贯穿该电路板的该些贯穿孔；第一散热介质，置于该第一散热元件与该热源之间；以及第二散热介质，置于该第二散热元件与该电路板之间。