发明名称 片材粘贴装置及粘贴方法
摘要 本发明提供一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置(1)具备:具有相对于水平面倾斜的倾斜面(21)且由该倾斜面(21)支承板状部件(WF)的支承装置(2);以将粘接片材(AS)暂时粘贴于带状剥离片材(RL)的一面的卷料(RS)作为抽出对象物进行抽出的抽出装置(3);从由抽出装置(3)抽出的卷料(RS)的剥离片材(RL)剥离粘接片材(AS)的剥离装置(4);将由剥离装置(4)剥离的粘接片材(AS)按压于板状部件(WF)的按压装置(5);使支承装置(2)和按压装置(5)在倾斜面(21)的面内方向上相对移动而将粘接片材(AS)粘贴在板状部件(WF)上的移动装置(7)。
申请公布号 CN104221139A 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201380007446.0 申请日期 2013.01.17
申请人 琳得科株式会社 发明人 杉下芳昭
分类号 H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 刘晓迪
主权项 一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:支承装置,其具有相对于水平面倾斜的倾斜面,由该倾斜面支承板状部件;抽出装置,其以将粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物而进行抽出;剥离装置,其从由所述抽出装置抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材;按压装置,其将由所述剥离装置剥离的粘接片材按压于所述板状部件;移动装置,其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。
地址 日本东京都