发明名称 复合型保护贴膜
摘要 本实用新型公开一种复合型保护贴膜,包括一石墨层,此石墨层上表面均覆有复合金属层,此复合金属层由铝层和铜层层叠组成,所述铜层位于铝层和石墨层之间;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层的上表面,此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度,一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面,此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度,且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等,所述聚酯薄膜层上表面涂覆有抗静电涂层。本实用新型复合型保护贴膜可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落,从而避免电路短路和对线路板的电性影响,且有利于热量稳定快速的传递。
申请公布号 CN204031700U 申请公布日期 2014.12.17
申请号 CN201420360461.5 申请日期 2014.07.01
申请人 苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 发明人 金闯;张庆杰
分类号 H05K7/20(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人 马明渡;王健
主权项 一种复合型保护贴膜,其特征在于:包括一石墨层(1),此石墨层(1)上表面均覆有复合金属层(4),此复合金属层(4)由铝层(41)和铜层(42)层叠组成,所述铜层(42)位于铝层(41)和石墨层(1)之间;一离型纸层(3)表面覆有导热胶粘层(2)且与石墨层(1)下表面粘合,一下表面涂覆有胶粘剂层(7)的聚酯薄膜层(5)贴覆于复合金属层(4)的上表面,此聚酯薄膜层(5)长度和宽度均大于石墨层(1)的长度和宽度,所述离型纸层(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面,此离型纸层(3)的长度和宽度分别大于石墨层(1)的长度和宽度,且聚酯薄膜层(5)长宽尺寸与离型纸层(3)长宽尺寸相等,所述聚酯薄膜层(5)上表面涂覆有抗静电涂层(6)。
地址 215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号