| 发明名称 | 树脂密封型半导体装置之制造方法及引线框架;METHOD OF MANUFACTURING RESIN-ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND LEAD FRAME | ||
| 摘要 | [课题]提供可以对应于窄间距化之树脂密封型半导体装置之制造方法。[解决手段]在引线(2)之内引线(3)和外引线(4)分别设置金属电镀层(8、9)，在晶片焊垫(1)上搭载半导体晶片，并以金属细线连接半导体晶片表面之电极和内引线(3)，并以外引线(4)露出之方式，以密封树脂(11)密封半导体晶片(6)或金属细线(7)等之后，以散焦之雷射除去树脂毛边，剥离附着于引线之金属。 | ||
| 申请公布号 | TW201448059 | 申请公布日期 | 2014.12.16 |
| 申请号 | TW103102120 | 申请日期 | 2014.01.21 |
| 申请人 | 精工电子有限公司 | 发明人 | 漥田晋也;秋野胜 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | <name>林志刚</name> | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 日本 | ||