| 摘要 |
[课题]提供以不会成为水分侵入连接器内的原因之方式形成分模线,并且可减低制造成本的电子电路装置及其制造方法。[解决手段]电子电路装置(1)系具备封止安装电子零件(4),于一端部形成端子部(5)的电路基板(2)的树脂封止构件(6,7),树脂封止构件(6)系具备延伸存在于插入端子部(5)之方向的轴周围所形成的分模线(9)。电子电路装置(1)系藉由使用由具备沿着树脂封止构件的与端子部(5)相反侧之半部(6)的外形之形状的第1空洞部(24)的上模(22),与具备沿着树脂封止构件的端子部(5)侧之半部(7)的外形之形状的第2空洞部(27)的下模(23)所成之模具装置(21)的制造方法所得。 |
