用于测试具有层叠封装（ＰＯＰ）设计之半导体封装的方法及装置;METHOD AND APPARATUS FOR TESTING A SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING A PACKAGE ON PACKAGE (POP) DESIGN

摘要

实施例包含一种用于测试一第一封装之测试配置，该测试配置包括：一框架，其具有一顶部区段及一底部区段，其中该框架之底部区段包括一拾取区段，且其中该拾取区段具有一第一空气路径；一第二封装，其安装在该框架之底部区段的一顶面上使得一第二空气路径界定于(i)该第二封装与(ii)该框架之底部区段的该顶面之间；及一真空路径，其由(i)该第一空气路径及(ii)该第二空气路径界定，其中在测试该第一封装期间，该真空路径中产生一真空使得该框架之底部区段之该拾取区段固持该第一封装。