发明名称 探针卡用之附凸块之膜片、探针卡及探针卡用之附凸块之膜片之制造方法
摘要 本发明提供一种于晶圆之试验中,以较低接触压稳定地接触晶圆之电极垫的晶圆批量测试用之探针卡。探针卡系由如下部件构成:框架板1,其具有与晶圆之半导体晶片相对应之复数个贯通穴3;配线基板23;异方性导电膜5,其具有与贯通穴3相对应之大小,且固定于框架板1之贯通穴3或贯通穴3周边;接点膜7,其具有与贯通穴3相对应之大小,且固定于框架板1之贯通穴3周边。接点膜7系由如下部件构成:绝缘膜15;导电电极19,其形成于绝缘膜15内及内面;及凸块17,其系藉由对利用将绝缘膜15半蚀刻而露出之电极体的前端侧进行镀敷而形成;且藉由异方性导电膜5之导电路11将具有尖锐前端之凸块17电性连接于配线基板23之端子。
申请公布号 TW201447311 申请公布日期 2014.12.16
申请号 TW102120288 申请日期 2013.06.06
申请人 艾菲诺得科技股份有限公司 发明人 田子敏夫;石坂政明
分类号 G01R1/073(2006.01);G01R3/00(2006.01) 主分类号 G01R1/073(2006.01)
代理机构 代理人 <name>阎启泰</name><name>林景郁</name>
主权项
地址 日本
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