| 摘要 |
本发明涉及一种用于测试电子器件（10）的设备，所述设备包括：测试头（20），耦接到至少一个不可拆卸地安装的测试插座（8）；定位装置（4），用于将电子器件（10）定位在测试位置；以及导回件（5），装接到该定位装置（4），以支承电子器件（10）并且使电子器件（10）挤压测试插座（8）。根据本发明，用于将温度控制媒送到所述导回件（5）的温度控制系统（16，17）的供给连接埠（11、13、14、15）不可拆卸地安装在所述测试插座（8）附近，当电子器件（10）处于测试位置时，所述导回件（5）的所述温度控制系统（16、17）和所述供给连接埠（11、13、14、15）互相连通，使得所述温度控制媒从所述供给埠（11、13、14、15）流到所述导回件（5）的所述温度控制系统（16，17）。 |
