用于电浆晶圆处理之混合边缘环;HYBRID EDGE RING FOR PLASMA WAFER PROCESSING

摘要

揭露一种在电浆处理腔室中使用的边缘环组件，包括：一RF导通环，被放置在底板的环状表面上，且被配置以围绕该底板的上部分并在晶圆的外边缘下方延伸，其中该晶圆被放置在该底板的上表面上；及一晶圆边缘保护环，被放置在该RF导通环的上表面上方，且被配置以在晶圆的外边缘上方延伸。该保护环具有：一内边缘部分，具有均匀的厚度且在晶圆的外边缘上方延伸； 一圆锥状上表面，从内边缘部分往外延伸至一水平上表面、及一内环状凹陷，其中该内环状凹陷被放置在该RF导通环的上表面上且被配置以在晶圆的外边缘上方延伸。