对准方法、针头位置检测装置及探针装置

摘要

提供可以简化检测多数探针高度之工程而以在短时间且高精度予以检测出，并且可以提高检查之信赖性的对准方法。;本发明之对准方法系于对准半导体晶圆(W)和多数探针(12A)之时，具有：使用针头位置检测装置(16)检测出多数探针(12A)之针头位置的工程；使用下CCD摄影机(13B)检测出藉由针头位置检测装置(16)所检测出之多数探针(12A)之针头位置的工程；转印多数探针(12A)之针迹至被安装于针头位置检测装置(16)之软质构件(162D)的工程；使用上CCD摄影机(13A)检测出软质构件(162D)之多数探针的针迹(162F)的工程；和使用上CCD摄影机(13A)检测出半导体晶圆(W)之电极垫的工程。

主权项

一种对准方法，于使能够移动之载置台上之被检查体和多数探针电性接触而进行上述被检查体之电性特性检查时，使用能够移动地被配置在上述载置台之上方并且摄影上述被检查体之第1摄影手段、被附设在上述载置台并且摄影上述探针之第2摄影手段，以及被附设在上述载置台并且检测出上述多数探针之针头的针头位置检测装置，对准上述被检查体和上述多数探针，其特征为：具备有使用上述针头位置检测装置，检测出上述多数探针之针头位置的A工程；使用上述第2摄影手段，检测出在上述针头位置检测装置所检测出之上述多数探针之针头位置的B工程；使被安装于上述针头位置检测装置之软质构件和上述多数探针接触而将上述多数探针之针迹转印至上述软质构件之C工程；使用上述第1摄影手段，检测出被形成在上述软质构件之上述多数探针之针迹的D工程；和使用上述第1摄影手段，检测出对应于上述多数探针之上述被检查体之检查用之电极的E工程。