电子零件及其制造方法

摘要

提供能降低制造成本，且基板表面之设计自由度提高之电子零件及其制造方法。;具备：基板12；构装于基板12之第1主面12a之第1电子零件2、4；被覆基板12之第1主面12a及第1电子零件2、4之第1树脂层20；构装于基板12之第2主面12b之第2电子零件6；被覆基板12之第2主面12b及第2电子零件6之第2树脂层30；具有导电层之屏蔽层42；以及以到达基板12之侧面12s之方式形成于基板12之接地电极18。屏蔽层42，系以覆盖第1树脂层20、基板12之侧面12s、及第2树脂层30之与基板12相邻之部分连续形成为一体，与接地电极18接触并与接地电极18电气连接。

主权项

一种电子零件，具备：基板，具有彼此对向之第1及第2主面与在该第1及第2主面间延伸之侧面；第1电子零件，系构装于该基板之第1主面；第2电子零件，系构装于该基板之第2主面；第1树脂层，以被覆该第1主面及该第1电子零件之方式形成于该基板之该第1主面；第2树脂层，以被覆该第2主面及该第2电子零件之方式形成于该基板之该第2主面；具有导电性之屏蔽层，系以覆盖该第1树脂层、该基板、及该第2树脂层之与该基板相邻之部分之方式连续形成为一体；以及接地电极，系以到达该基板之该侧面之方式形成于该基板之内部，与该屏蔽层接触并与该屏蔽层电气连接。