多层电路板的制作方法

摘要

一种多层电路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供一基材。基材具有相对两表面及连通两表面的通孔。接着，以通孔为对位标靶分别形成图案化线路层于两表面上。图案化线路层包括环绕通孔的同心圆图案。接着，分别形成第一堆叠层于两表面上。接着形成第一贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至第一堆叠层以及基材的区域。接着，分别形成第二堆叠层于第一堆叠层上。之后，形成第二贯孔，其贯穿同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至第一至第二堆叠层及基材的区域。

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括：提供一基材，包括相对两表面及连通该两表面的一第一通孔；以该第一通孔为对位标靶各形成一第一图案化线路层于该两表面上，各该第一图案化线路层包括环绕该第一通孔的一第一同心圆图案；各形成一第一堆叠层于该两表面上，其包括一第一介电层以及覆盖该第一介电层的一第一线路层；形成一第一贯孔，该第一贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第一个同心圆的内径正投影至该些第一堆叠层以及该基材的区域；各形成一第二堆叠层于该些第一堆叠层上，各该第二堆叠层包括一第二介电层以及覆盖该第二介电层的一第二线路层；以及形成一第二贯孔，该第二贯孔贯穿该第一同心圆图案由中心向外第二个同心圆的内径正投影至该些第二堆叠层、该些第一堆叠层及该基材的区域，其中该第一同心圆图案的各个同心圆分别具有不同之半径。