发明名称 电子钮扣以及发光二极体钮扣模组
摘要 本发明提供一种电子钮扣,包含一基板,具有复数通孔贯穿于基板上、至少一电子元件,固设于基板之一表面上并与基板电性连接,以及一外罩,用以密封电子元件于基板之该表面上,其中基板藉由至少一导电丝线穿过通孔而缝固于一织物上,并与导电丝线电性连接。藉此,可将一外加电源透过导电丝线传至基板,再传至电子元件以作动电子元件。
申请公布号 TWI463951 申请公布日期 2014.12.11
申请号 TW099123852 申请日期 2010.07.20
申请人 金鼎联合科技纤维股份有限公司 台北市中山区林森北路426号8楼 发明人 黄宏旭;方智彰;李镇樟
分类号 A44B1/00 主分类号 A44B1/00
代理机构 代理人 陈翠华 台北市松山区南京东路3段261号6楼
主权项 一种电子钮扣,包含:一基板;至少一电子元件;至少一导电丝线,用以将该至少一电子元件固设于该基板之一表面上,并与该至少一电子元件电性连接;以及一外罩,密封该至少一电子元件于该基板之该表面上,其中该基板藉由该至少一导电丝线而缝固于一织物上。
地址 台北市中山区林森北路426号8楼