| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung zweier Substrate mittels eines hitzeaktiviert verklebbaren Klebefilms, wobei – der Klebefilm bei Raumtemperatur nicht haftklebrig ist, – der Klebefilm in einem ersten Schritt in erwärmten Zustand auf das erste der zu verklebenden Substrate laminiert wird, – nach der Lamination die nicht in Kontakt mit dem ersten zu verklebenden Substrat stehende Seite des Klebefilms zunächst offenliegt, um in Kontakt mit dem zweiten zu verklebenden Substrat gebracht werden zu können, dadurch gekennzeichnet, dass – der Klebefilm durch Bestrahlen mit elektromagnetischer Strahlung im Nah-Infrarotbereich (NIR) durch Erwärmen auf eine Temperatur TK oberhalb der niedrigsten Aktivierungstemperatur TA,u aktiviert wird, und mittels der Aktivierung durch die NIR-Strahlung die Verklebung mit dem zweiten zu verklebende Substrat bewirkt wird. |
