抗菌金属基材之制法

摘要

一种抗菌金属基材之制法，系利用放电合金化制程将抗菌金属熔融至金属基材表面，而让金属基材表面具有抗菌效果，前述制法包含有步骤：A负极电极接近金属基材表面；B形成放电通路；C使金属基材表面与负极电极融熔；D形成急速凝固之合金，藉由前述步骤将抗菌金属熔融至金属基材表面，而产生有抗菌效果。

主权项

一种抗菌金属基材之制法，所述制法系藉由放电合金化制程于金属基材表面熔融抗菌金属，而得以让金属基材表面具有抗菌效果，其包含有下列步骤：A负极电极接近金属基材表面：控制放电加工机之负极电极接近正极之金属基材表面，使负极电极与金属基材表面间形成极微小间隙，前述负极电极包含有抗菌金属；B形成放电通路：增加正极之金属基材表面与负极电极间之电位差，藉由电场形成一放电通路；C使金属基材表面与负极电极融熔：金属基材表面及负极电极藉由放电通路之温度而融熔，且负极电极融熔出抗菌金属粒子往正极之金属基材表面附着；D形成急速凝固之合金：金属基材表面经急速冷却程序，而形成含有负极电极融熔出之抗菌金属粒子之一抗菌合金；E进行退火处理：将附着有所述抗菌合金之金属基材进行退火处理，以析出更多所述抗菌金属粒子。