发明名称 |
导电弹性体 |
摘要 |
本实用新型提供一种导电弹性体,用于移动终端,所述移动终端包括两个导体,所述导电弹性体填充于所述两个导体之间,所述导电弹性体包括一弹性填充以及一包裹所述弹性填充的导电层,所述导电弹性体上未与导体接触的面上设有若干凸起,所述凸起通过粘结部件与导体连接。利用本实用新型导电弹性体,移动终端的所述导体之间阻抗小且稳定,且所述导电性导体方便安装,减少移动终端的安装成本。 |
申请公布号 |
CN204011867U |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201420396763.8 |
申请日期 |
2014.07.17 |
申请人 |
上海摩软通讯技术有限公司 |
发明人 |
杨思闯 |
分类号 |
H01R13/24(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/24(2006.01)I |
代理机构 |
上海弼兴律师事务所 31283 |
代理人 |
薛琦;王聪 |
主权项 |
一种导电弹性体,用于移动终端,其特征在于,所述移动终端包括两个导体,所述导电弹性体填充于所述两个导体之间,所述导电弹性体包括一弹性填充以及一包裹所述弹性填充的导电层,所述导电弹性体上未与导体接触的面上设有若干凸起,所述凸起通过粘结部件与导体连接。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江科苑路399号1号楼 |