发明名称 |
带通滤波器元件及高频模块 |
摘要 |
高频模块设有层叠基板、搭载于层叠基板的顶面的多个元件以及覆盖这些元件的金属制外壳。搭载于层叠基板的顶面的多个元件包含带通滤波器元件。带通滤波器元件包含实现带通滤波功能的带通滤波用导体层及多个带通滤波用介质层,但是不包含起电磁屏蔽作用的导体层。层叠基板所包含的接地用导体层和外壳分别面对着带通滤波器元件,对带通滤波器元件起电磁屏蔽作用。 |
申请公布号 |
CN101071895B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN200710106317.3 |
申请日期 |
2007.05.10 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
五井智之;藤冈秀昭;板仓正己;松原英哉 |
分类号 |
H01P1/203(2006.01)I;H01P1/205(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I |
主分类号 |
H01P1/203(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
曾祥夌;刘宗杰 |
主权项 |
一种设有层叠基板和搭载在所述层叠基板上的带通滤波器元件的高频模块,其特征在于,所述层叠基板具有搭载所述带通滤波器元件的搭载面、多个基板内导体层以及与这些基板内导体层交互层叠的多个基板内介质层,所述带通滤波器元件包含相互层叠的、实现带通滤波功能的带通滤波用导体层和带通滤波用介质层,而不包含起电磁屏蔽作用的导体层,所述层叠基板包含设在隔着所述搭载面与所述带通滤波器元件相对的位置上的、对所述带通滤波器元件起电磁屏蔽作用的导体层,该层为所述基板内导体层,对所述带通滤波器元件起电磁屏蔽作用的导体层中,面对所述带通滤波器元件的部分中一侧面的面积比所述带通滤波器元件所包含的任何导体层中一侧面的面积都大。 |
地址 |
日本东京 |