一种TO封装器件老化夹具

摘要

本实用新型提供一种TO封装器件老化夹具，包括外壳、置于外壳的内插槽中的陶瓷基电路板，所述陶瓷基电路板上焊接有相互连接的毛细铜管和高温电缆，所述毛细铜管用于插拔老化芯片，所述高温电缆用于连通陶瓷基电路板和老化测试系统，所述陶瓷基电路板通过固定在外壳内的支撑柱支撑。本实用新型用毛细铜管代替老化插座来放置老化芯片，陶瓷基电路在额定高温下能长期正常稳定的工作，信号或电能传输性能不受影响，且有较长的使用寿命；另外通过合理排列毛细铜管的位置，能提高毛细铜管和老化芯片之间接触的可靠性，因此能克服背景技术中的不足，保证了此老化夹具装置长期工作在200℃的稳定性。

主权项

一种TO封装器件老化夹具，其特征在于：包括外壳(1)、置于外壳(1)的内插槽中的陶瓷基电路板(3)，所述陶瓷基电路板(3)上焊接有相互连接的毛细铜管(8)和高温电缆(6)，所述毛细铜管(8)用于插拔老化芯片(2)，所述高温电缆(6)用于连通陶瓷基电路板(3)和老化测试系统，所述陶瓷基电路板(3)通过固定在外壳(1)内的支撑柱(7)支撑。