发光装置

摘要

根据本发明的发光装置包括：安装基板；利用接合部接合到安装基板表面的LED芯片；以及覆盖LED芯片的包封部分。接合部透过来自LED芯片的光。安装基板包括：平面尺寸大于所述LED芯片平面尺寸的透光性构件；以及第一贯穿布线和第二贯穿布线，所述第一贯穿布线和第二贯穿布线在透光性构件厚度方向上贯穿透光性构件并分别经由第一导线和第二导线电气连接到LED芯片的第一电极和第二电极。透光性构件至少包括两个在厚度方向上堆叠且具有不同光学特性的透光层。透光层中距LED芯片较远的透光层对光的反射率较高。

主权项

一种发光装置，包括：具有表面的安装基板；利用接合部接合到所述表面的LED芯片；以及包封部分，其位于所述表面上并覆盖所述LED芯片，所述接合部允许从所述LED芯片发射的光透过所述接合部，所述安装基板包括：透光性构件，所述透光性构件的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸；第一贯穿布线，所述第一贯穿布线在所述透光性构件的厚度方向上贯穿所述透光性构件并经由第一导线电气连接到所述LED芯片的第一电极；以及第二贯穿布线，所述第二贯穿布线在所述厚度方向上贯穿所述透光性构件并经由第二导线电气连接到所述LED芯片的第二电极，所述包封部分覆盖所述第一导线和所述第二导线，所述透光性构件由至少两个透光层构成，其中所述至少两个透光层在所述厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，并且所述至少两个透光层中的距所述LED芯片较远的透光层对从所述LED芯片发射的所述光的反射率较高。