发明名称 |
热电偶及温度测量系统 |
摘要 |
一种热电偶,具有至少一个内对准部件或至少一个外对准部件或者它们的组合,用于在半导体衬底处理反应器的基座环内形成的孔内正向定位和对准至少一个热电偶结。外对准部件被配置为在孔内纵向地正向对准热电偶结。内对准部件被配置为相对于孔在热电偶的护套内旋转地正向定位热电偶结。 |
申请公布号 |
CN102439712B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201080020267.7 |
申请日期 |
2010.04.30 |
申请人 |
ASM美国股份有限公司 |
发明人 |
R·康纳;R·K·阿加瓦尔 |
分类号 |
H01L21/683(2006.01)I;G01K7/02(2006.01)I;G01K1/08(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;C23C16/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/683(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
钱慰民 |
主权项 |
一种在基座环的孔内用于温度测量的热电偶,所述热电偶包括:护套,在其一端具有测量尖端且在其相对端具有开口;布置在所述护套内的支撑构件;位于所述护套内的至少一个热电偶结;以及被定位为位于邻近于所述开口的至少一个内对准部件,其中所述内对准部件被配置为在所述基座环的所述孔内正向定位或对准所述至少一个热电偶结,以及其中所述内对准部件被配置为在所述护套内旋转地对准所述至少一个热电偶结。 |
地址 |
美国亚利桑那州 |