一种抗生物污染聚合物生物芯片的制备方法

摘要

本发明公开了一种含芳酮基团聚合物为基体的抗生物污染可功能化阵列芯片制作方法。该方法主要包括两个关键步骤：第一步，一种抗生物污染单体在紫外光照射下，通过掩膜在聚合物芯片表面接枝形成非阵列区域；第二步，另外一种抗生物污染和可功能化单体在紫外光照射下，与上一步中被掩膜保护的聚合物芯片表面进行接枝聚合，形成阵列区域，从而获得整个芯片表面具有抗生物污染，而阵列区域还可以进一步功能化的生物芯片。该生物芯片具有制备简单、探针分子密度高、超级抗吸附的特性，采用该生物芯片进行临床样品分析，具有背景噪音小、检测信号强、灵敏度高等特点，在医学诊断领域具有广泛的应用前景。

主权项

一种抗生物污染聚合物生物芯片的制备方法，包括以下步骤：第一步，在玻璃、硅片、聚乙烯、聚丙烯等基质平面上，旋涂一层溶于有机溶剂中的含芳酮结构的聚合物，形成聚合物生物芯片基体，室温风干；第二步，将一种可聚合抗生物污染单体的溶液旋涂于聚合物表面，紫外光透过有阵列图案的掩膜照射在聚合物表面，被紫外光照射的聚合物表面区域与抗生物污染组分发生接枝聚合，用溶剂洗涤芯片，洗去未反应的单体，形成抗生物污染非阵列区域；第三步，将另外一种可聚合抗生物污染并且可功能化单体的溶液旋涂在整个芯片表面，采用紫外光照射整个芯片表面，该单体只与第二步中掩膜覆盖部分、即未接枝抗生物污染单体的聚合物表面反应得到可功能化的阵列区域，而不再与第二步中已经接枝抗生物污染单体的表面反应；第四步，将如蛋白质、基因等的生物组分，通过偶联反应固定在抗生物污染可功能化阵列区域表面，形成聚合物为基体的抗生物污染阵列芯片。