一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法

摘要

本发明公开了一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法，包括以下步骤：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一个待键合偶；在待键合偶的一侧焊盘上形成纤维状纳米银金属层；在待键合偶的另一侧焊盘上形成微米级针锥阵列结构的金属层；将待键合偶表面焊盘对准，把接触区域加热到不超过金属熔点的某一温度同时向待键合偶一侧或双侧施加键合压力并保持一定时间，使得纤维状纳米银金属层与微米级针锥阵列结构的金属层固态键合。本发明的利用表面微纳米结构的低温固态键合方法的传导率、电导率更高，并且可以大大减低热压键合的温度，提高键合强度。

主权项

一种利用表面微纳米结构的低温固态键合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一个待键合偶；S2：在待键合偶的一侧焊盘上形成纤维状纳米银金属层；S3：在待键合偶的另一侧焊盘上形成微米级针锥阵列结构的金属层；S4：将待键合偶表面焊盘对准，使得所述待键合偶的一侧表面带有纤维状纳米银金属层的区域与另一侧表面带有微米级针锥阵列结构的金属层区域匹配；把接触区域加热到不超过金属熔点的键合温度同时向待键合偶一侧或双侧施加键合压力并保持一定时间，使得纤维状纳米银金属层与微米级针锥阵列结构的金属层固态键合。