焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统

摘要

本发明公开一种焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统，该焊接插件式元件于电路板的方法包含有将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂于该电路板上；该电路板的一第一面通过一锡炉以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及于该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热用于提高该第二面的表面温度。

主权项

一种于插件制作工艺焊接插件式元件于电路板的方法，其包含有：将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂于该电路板上；该电路板的一第一面通过一锡炉，以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热，用于提高该第二面的表面温度；在该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热时，设置一遮蔽幕于该热辐射式加热装置与该电路板之间，利用该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热，且包含有该热辐射式加热装置仅通过该遮蔽幕的一破孔对该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域加热。