| 发明名称 | 一种具有新型散热结构的PCB精密线路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，在基板（1）上设有第一散热模组和第二散热模组；所述的第一散热模组包括2个方片形散热层（2）和4根导联柱（5）；2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个方片形散热层；位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器（7）；位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱（6）该具有新型散热结构的PCB精密线路板散热效果良好，能长期稳定工作。 | ||
| 申请公布号 | CN204014255U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201420328256.0 | 申请日期 | 2014.06.19 |
| 申请人 | 深圳市普林电路有限公司 | 发明人 | 王树波 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种具有新型散热结构的PCB精密线路板，其特征在于，在基板（1）上设有第一散热模组和第二散热模组；所述的第一散热模组包括2个方片形散热层（2）和4根导联柱（5）；2个方片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个方片形散热层；所述的第二散热模组包括2个圆片形散热层（3）和4根导联柱（5）；2个原片形散热层分别设置在基板的上表面和下表面；4根导联柱（5）对应插装在基板上的4个沿基板厚度方向的通孔（4）连接所述的2个圆片形散热层；位于基板上表面的方片形散热层和圆片形散热层各设有一个带翅片的散热器（7）；位于基板下表面的方片形散热层和圆片形散热层的外表面设有褶皱（6）；方片形散热层和圆片形散热层均为金属层，且与基板的地线导通。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道同富裕工业区湾厦工业园5#2层南面 | ||