发明名称 | 晶片承架 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种晶片承架,主要为:本体,该本体具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条,各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部,该本体具有一第一面及一第二面,该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架,使该晶片跨置放于两第一框条及两第二框条间。藉此,当该晶片承架承载晶片于干燥的过程中,可藉由该中空部协助排出液体,藉此提高干燥的效率。 | ||
申请公布号 | CN204011385U | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
申请号 | CN201420371982.0 | 申请日期 | 2014.07.04 |
申请人 | 晨州塑胶工业股份有限公司 | 发明人 | 罗郁南 |
分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人 | 丁纪铁 |
主权项 | 一种晶片承架,其特征在于:主要为:本体,具有一体成型而相互交叉的多个第一框条及多个第二框条,各该第一框条及各该第二框条间是围设形成一中空部,该本体具有一第一面及一第二面,该本体的各第一框条及各第二框条于第一面及第二面均成型有多个用以供晶片置放的支撑架,使该晶片跨置放于二第一框条及二第二框条间。 | ||
地址 | 中国台湾台中市大雅区前村东路45巷8号 |