| 发明名称 | 电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法 | ||
| 摘要 | 提供能够剥离期望的剥离膜的电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法。具有第1粘接剂层（11）和含有表面调整剂的第2粘接剂层（12），常温时（25℃），粘贴在第1粘接剂层（11）侧的第1剥离膜（21）的剥离力小于粘贴在第2粘接剂层（12）侧的第2剥离膜（22）的剥离力。由此，在常温时，可以剥离第1剥离膜（21），在加热时，可以剥离第2剥离膜（22）。 | ||
| 申请公布号 | CN104204124A | 申请公布日期 | 2014.12.10 |
| 申请号 | CN201380018276.6 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 北村久美子 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;姜甜 |
| 主权项 | 一种电路连接材料，具有第1粘接剂层和含有表面调整剂的第2粘接剂层，常温时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的第1剥离膜的剥离力小于粘贴在所述第2粘接剂层侧的第2剥离膜的剥离力。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||