发明名称 一种数据卡隔热结构及方法
摘要 一种数据卡隔热结构及方法,其结构包括壳体(1),在壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2),用于在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3),空气隔热层(3)厚度在0.5mm-0.7mm之间,空气隔热层(3)内填充有阻热辅料;其方法为,通过在数据卡的壳体(1)与壳体(1)内发热器件之间安装隔热片(2),在所述壳体(1)与所述隔热片(2)之间形成空气隔热层(3),使得所述发热元件产生的热量透过所述发热元件与隔热片(2)之间的空气、隔热片(2)和空气隔热层(3)到达所述壳体(1),以达到阻隔发热器件将热量过快传给壳体,导致壳体升温过快。
申请公布号 CN102131373B 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201110061567.6 申请日期 2011.03.15
申请人 中兴通讯股份有限公司 发明人 顾海兵;刘宁
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京元本知识产权代理事务所 11308 代理人 秦力军
主权项 一种数据卡隔热结构,包括人手接触的壳体,其特征在于还包括:安装在所述人手接触的壳体与壳体内发热器件之间的隔热片;在所述人手接触的壳体与所述隔热片之间形成的用于阻隔所述发热器件热量传递到所述壳体的空气隔热层;其中,壳体内壁有热烫柱,并且隔热片被热烫到壳体内壁的热烫柱上;或者所述隔热片与所述壳体通过中空注塑,形成一体;其中,在所述空气隔热层内填充有阻热辅料;其中,所述发热器件产生的热量透过所述发热器件与隔热片之间的空气、隔热片和空气隔热层到达所述人手接触的壳体,从而避免壳体升温过高。
地址 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部
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