发明名称 |
取代精密水银温度计的超高精度数字测温仪 |
摘要 |
本实用新型公开了一种取代精密水银温度计的超高精度数字测温仪,其具有承载体、印刷电路板、温度探测装置、显示装置,温度探测装置选择双珠串联补偿结构或者双珠互补并串联补偿结构,双珠串联补偿结构:以第二热敏电阻串联第三热敏电阻组成互补型温度探测装置;双珠互补并串联补偿结构:以第四热敏电阻串联第五热敏电阻构成第一串联补偿结构,而后该第一串联补偿结构再并联第三补偿电阻而组成第二并联结构,而后在第二并联结构再串联第四补偿电阻而组成温度探测装置。该测温仪具有精度高,稳定性强的优点。 |
申请公布号 |
CN203981303U |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201420253240.8 |
申请日期 |
2014.05.17 |
申请人 |
张金水 |
发明人 |
张金水 |
分类号 |
G01K7/25(2006.01)I |
主分类号 |
G01K7/25(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
取代精密水银温度计的超高精度数字测温仪,其具有: 承载体; 安装于承载体的印刷电路板; 安装于承载体的温度探测装置,其与印刷电路板电性连接; 接于印刷电路板的显示装置; 其特征在于,所述温度探测装置选择双珠串联补偿结构或者是双珠互补并串联补偿结构,其中, 所述双珠串联补偿结构:以第二热敏电阻串联第三热敏电阻组成互补型温度探测装置; 所述双珠互补并串联补偿结构:以第四热敏电阻串联第五热敏电阻构成第一串联补偿结构,而后该第一串联补偿结构再并联第三补偿电阻而组成第二并联结构,而后在第二并联结构再串联第四补偿电阻而组成温度探测装置; 其中,第二热敏电阻与第三热敏电阻、第四热敏电阻与第五热敏电阻之间的关系为: 第二热敏电阻与第三热敏电阻的中心值R乘以2为规范化标准值,如取温度为T摄氏度时,中心值R*2为规范化标准值2R,第二热敏电阻为离散性在‑3%范围内的热敏电阻,第三热敏电阻为离散性在+3%范围内的热敏电阻; 第四热敏电阻与第五热敏电阻的中心值R乘以2为规范化标准值,如取温度为T摄氏度时,中心值R*2为规范化标准值2R,第四热敏电阻为离散性在‑3%范围内的热敏电阻,第五热敏电阻为离散性在+3%范围内的热敏电阻; 其中,第三补偿电阻的阻值为MΩ级; 第四补偿电阻为1000Ω以内的电阻。 |
地址 |
200092 上海市虹口区曲阳路58弄10号902室 |