发明名称 |
一种气体分布板及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种气体分布板及其制作方法,将气体分布板设置为上层板和下层板,设置上下相匹配的凸起板和凹槽,并使得所述凸起板的尺寸略小于所述凹槽的尺寸,确保上层板和下层板嵌合时凸起板侧壁和气体挡板侧壁之间,气体挡板和气体通孔末端之间分别保留一狭小的缝隙,作为反应气体注入等离子体反应腔的气体通道。简化了气体分布板的制作难度,提高了气体通道的致密度,从而提高了反应气体注入等离子体反应腔内的均匀度,满足了刻蚀空间减小和气流增大的发展趋势对气体均匀分布的要求。 |
申请公布号 |
CN104183450A |
申请公布日期 |
2014.12.03 |
申请号 |
CN201310193638.7 |
申请日期 |
2013.05.22 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
彭帆;徐朝阳;浦远;倪图强 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 31002 |
代理人 |
王洁 |
主权项 |
一种气体分布板,其特征在于:所述分布板包括上层板和下层板,所述上层板包括若干气体通孔和环绕所述气体通孔设置的凸起板,所述下层板包括凹槽和气体挡板;所述上层板和所述下层板固定连接,所述上层板的凸起板嵌入所述下层板的凹槽内,所述下层板的气体挡板位于所述气体通孔末端下方,并与所述气体通孔末端设置第一气体通道,所述气体挡板与所述上层板的凸起板侧壁设置第二气体通道,所述第一气体通道和所述第二气体通道气体联通。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |