| 发明名称 | 一种高强度IGBT大功率模块封装硅胶及其封装工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种高强度IGBT大功率模块封装硅胶及其封装工艺，该封装胶强度高，可以抵抗外部的冲击，耐候性佳，与IGBT功率模块具有很好的兼容和粘附强度。有效的起到对IGBT功率模块的保护和绝缘作用。满足在大功率、高频率、高电压、大电流的IGBT功率模块封装要求。本发明的硅胶，为双组份加热固化型胶黏剂，由A组分和B组分按照1：1混合而成。 | ||
| 申请公布号 | CN104178080A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410441512.1 | 申请日期 | 2014.09.01 |
| 申请人 | 烟台德邦先进硅材料有限公司 | 发明人 | 陈维;张丽娅;王建斌;陈田安 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人 | 刘志毅 |
| 主权项 | 一种高强度IGBT大功率模块封装硅胶，包括A组分和B组分，其中,A组分：<img file="FDA0000563706580000011.GIF" wi="1130" he="646" />B组分：<img file="FDA0000563706580000012.GIF" wi="1159" he="418" />A组分和B组分的质量比为1：1。 | ||
| 地址 | 264000 山东省烟台市开发区金沙江路98号 | ||