| 发明名称 | 一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种镁合金金相切片用化学腐蚀液及其应用，该镁合金金相切片用化学腐蚀液，按体积百分比100%计，包括有甘油78~82%、盐酸5.5~6.5%、硝酸3.5~4.5%以及乙酸9~11%；该化学腐蚀液在镁合金金相切片中的应用，包括如下步骤：a、将镁合金金相切片在纯水中浸洗后取出并进行干燥；b、将化学腐蚀液滴在镁合金金相切片上，在10~４０℃的温度下腐蚀金相表面10~20秒；c、将腐蚀后的镁合金金相切片用去离子水冲洗后进行干燥处理。通过本发明的化学药液腐蚀工艺，消除金相组织内部应力，制作能观察到晶体结构生长状态要求的金相切片，得到晶体表面均匀一致，无过侵，无刮花的晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN102888606B | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201210367285.3 | 申请日期 | 2012.09.28 |
| 申请人 | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 | 发明人 | 艾庐山 |
| 分类号 | C23F1/22(2006.01)I;G01N1/32(2006.01)I | 主分类号 | C23F1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人 | 徐勋夫 |
| 主权项 | 一种化学腐蚀液在镁合金金相切片中的应用，包括如下步骤：a、将镁合金金相切片在纯水中浸洗后取出并进行干燥；b、将化学腐蚀液滴在镁合金金相切片上，在26℃的温度下腐蚀金相表面15秒；所述镁合金金相切片用化学腐蚀液，按体积百分比100%计，包括有甘油80%、盐酸6%、硝酸4%以及乙酸10%；该甘油浓度为90wt%，该盐酸浓度为38wt%，该硝酸浓度为68wt%，该乙酸浓度为99wt%；c、将腐蚀后的镁合金金相切片用去离子水冲洗后进行干燥处理。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇古寮二路2号 | ||