| 发明名称 | 指纹识别传感器封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种指纹识别传感器封装结构及封装方法，该封装结构包括：在硅晶片上方设置的且与所述硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的颜色膜层；在所述颜色膜层的上方设置的硬掩膜层；在所述硅晶片下方设置的基板；其中，所述硬掩膜层和所述颜色膜层中至少有一层掺杂高介电颗粒。本实施例提供的封装结构，可以提高指纹识别传感器的识别准确率。 | ||
| 申请公布号 | CN104182736A | 申请公布日期 | 2014.12.03 |
| 申请号 | CN201410424132.7 | 申请日期 | 2014.08.26 |
| 申请人 | 南昌欧菲生物识别技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 | 发明人 | 刘伟;唐根初;蒋芳 |
| 分类号 | G06K9/00(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | G06K9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种指纹识别传感器封装结构，其特征在于，包括：在硅晶片上方设置的且与所述硅晶片电连接的指纹识别传感器；在所述指纹识别传感器上方设置的颜色膜层；在所述颜色膜层的上方设置的硬掩膜层；在所述硅晶片下方设置的基板；其中，所述硬掩膜层和所述颜色膜层中至少有一层掺杂高介电颗粒。 | ||
| 地址 | 330029 江西省南昌市高新区京东大道1189号 | ||