发明名称 成膜装置
摘要 本发明提供一种能够提高成膜材料的材料利用率的成膜装置。本发明的成膜装置(1)具备调整来自蒸发源(2)的成膜材料粒子(Mb)的扩散宽度的扩散宽度调整部(50)。该扩散宽度调整部(50)能够使与短边方向D1正交的长边方向D2上的扩散宽度大于短边方向D1上的扩散宽度。即,扩散宽度调整部(50)能够使短边方向D1上的扩散宽度小于长边方向D2上的扩散宽度。因此,能够以抑制附着于在短边方向D1上对置的真空腔室(10)的侧壁(10i)及侧壁(10h)的方式,减小短边方向D1上的扩散宽度变小。由此,能够使附着于真空腔室(10)的壁面上的成膜材料粒子(Mb)减少,且能够提高成膜材料(Ma)的材料利用率。
申请公布号 CN104178736A 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201410162793.7 申请日期 2014.04.22
申请人 住友重机械工业株式会社 发明人 酒见俊之;宫下大;北见尚久;牧野博之
分类号 C23C14/32(2006.01)I 主分类号 C23C14/32(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 徐殿军
主权项 一种通过离子镀法在真空腔室内使成膜材料的粒子附着于成膜对象物的成膜装置,其中,具备:蒸发源,使所述成膜材料蒸发而使所述成膜材料的粒子扩散;输送机构,在所述真空腔室内向规定的输送方向输送所述成膜对象物;及扩散宽度调整部,调整来自所述蒸发源的所述成膜材料的粒子的扩散宽度,所述扩散宽度调整部使与第1方向正交的第2方向上的扩散宽度大于与所述输送方向平行的所述第1方向上的扩散宽度。
地址 日本东京都