具有位置反向的微电子单元及封装;MICROELECTRONIC UNIT AND PACKAGE WITH POSITIONAL REVERSAL

摘要

一种半导体单元包含一晶片，在其前表面具有左行接触件与右行接触件。互连垫片系提供于该晶片的前表面上方，并例如经由导线或包含打线的安排来连接至该接触件中的至少一些。该互连垫片单独或该互连垫片及该接触件中的一些提供一外部连接构件阵列。这个阵列包含一些反向外部连接构件对，其中，连接或整合该右接触件的外部连接构件系置放于整合或连接至该左接触件之外部连接构件的左边。这类单元可被使用于一多晶片封装内，例如，具有面向上地朝着一封装基板的第一晶片和面向下地朝着该基板的第二晶片的二晶片封装，该基板被置放于该晶片下方。该反向连接简化绕线，尤其是在该二晶片的相对应接触件欲连接至该封装基板上的共同终端所在处。