晶片封装结构的制作方法;MANUFACTURING METHOD OF CHIP PACKAGE STRUCTURE

摘要

一种晶片封装结构的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供第一承载器。第一承载器包括第一表面及图案化金属层。图案化金属层设置于第一表面上。接着，形成介电层于第一表面上，以覆盖图案化金属层。接着，将第一承载器上之图案化金属层及介电层转移至第二承载器上。接着，设置多个晶片于图案化金属层上，使晶片电性连接图案化金属层。之后，形成封装胶体于第二承载器上，且封装胶体覆盖晶片、图案化金属层及介电层。接着，移除第二承载器。之后，切割晶片间之封装胶体及介电层，以形成多个晶片封装结构。