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<p>딱딱하고 취성인 반도체 웨이퍼이어도, 파손시키지 않고 이면 연삭을 가능하게 할 수 있는 반도체 웨이퍼 표면 보호용 필름을 제공한다. 구체적으로 본 발명은, 150℃에서의 저장 탄성률 G(150)이 1MPa 이상인 기재층(A)과, 120∼180℃ 중 어느 하나의 온도에서의 저장 탄성률 G(120∼180)이 0.05MPa 이하이며, 또한 40℃에서의 저장 탄성률 G(40)이 10MPa 이상인 연화층(B)을 포함하는, 반도체 웨이퍼 표면 보호용 필름을 제공한다.</p> |
