半导体封装件之制法;METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

一种半导体封装件之制法，系包括：提供一承载件；设置至少一半导体元件于该承载件上；形成绝缘层于该承载件与半导体元件上；移除该承载件；形成压合件于该绝缘层上；以及形成线路重布结构于该半导体元件上。藉由形成该压合件，以抑制该绝缘层之内部应力，而改善该绝缘层之边缘翘曲程度。