天线薄片、附有非接触型ＩＣ之资料载体及天线薄片之制造方法

摘要

一种天线薄片之制造方法，其具备：加压步骤，使用按压手段，从基板之至少一面，对设于基板之一面而以金属材料作为形成材料之天线线圈及/或连接图案与以设于基板之另一面的金属材料作为形成材料的导电构件的重叠部分进行按压，该基板系以热可塑性树脂作为形成材料；及熔接步骤，对天线线圈及/或连接图案与导电构件的重叠部分进行熔接。

主权项

一种天线薄片之制造方法，系用于连接天线线圈及连接图案之至少一者、与导电构件的方法，至少一个该天线线圈及该连接图案系配置在基板的一面，该导电构件系配置在该基板的另一面，该天线薄片之制造方法具备：加压步骤，系使用按压手段从该基板之该一面及该另一面之至少一面进行，为了在该基板形成贯穿该基板的第1贯穿孔而进行，为了使该导电构件、与该至少一个该天线线圈及该连接图案相互接触而进行，藉由按压该导电构件、与该至少一个该天线线圈及该连接图案相互重叠的部分的重叠部分来进行；及熔接步骤，系为了将该导电构件、与该至少一个该天线线圈及该连接图案相互熔接而进行，为了在该重叠部分形成第2贯穿孔而进行，藉由使用雷射在该重叠部分形成熔融部来进行，该至少一个该天线线圈及该连接图案系由第1金属材料形成，该基板系利用热可塑性树脂形成，该导电构件系由第2金属材料形成，该熔融部系以覆盖该第2贯穿孔的内壁的方式构成，该第2贯穿孔系贯穿该基板、该导电构件、和该至少一个该天线线圈及该连接图案，该导电构件、和该至少一个该天线线圈及该连接图案的一端系在该熔融部熔接。