| 摘要 |
本发明的课题是在于使半导体装置的可靠度提升。其解决手段是半导体装置(PKG)具有：绝缘性的基材(BS)，其系具有贯通孔(SH)；端子(TE)，其系形成于基材(BS)的下面(BSb)；及半导体晶片(CP)，其系面朝上(Face Up)搭载于基材的上面(BSa)上。更具有：接线(BW)等的导电性构件，其系电性连接从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)及半导体晶片(CP)的焊垫(PD)；及密封体(MR)，其系密封该导电性构件，基材(BS)的贯通孔(SH)的内部，及半导体晶片(CP)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)是在接合接线(BW)等的导电性构件的接合部以外的领域设有固定手段(anchor)。 |
