树脂成形装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明的课题是在总括起来树脂成形复数的半导体装置时，使各半导体装置与脱模薄膜之间的密合性提升，抑制薄毛边的发生。其解决手段系用以脱模薄膜(112)来保护各半导体装置(1)的保护领域(110a)而总括起来树脂成形复数的半导体装置之装置，其特征为具备：金属模具(100)，其系配置有前述复数的半导体装置及前述脱模薄膜；及复数的可动砂心(104)，其系按每个前述半导体装置设于前述金属模具内，可藉由各半导体装置(1)的可动砂心(104)来调整前述脱模薄膜(112)之往前述半导体装置(1)的推压力。